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Guerra dos chips leva Samsung e SK Hynix a testar fornecedores chineses

Samsung e SK Hynix avaliam equipamentos chineses para fabricação de chips como uma alternativa diante de possíveis novas restrições dos Estados Unidos. A medida pode ajudar as empresas a reduzir riscos em suas fábricas instaladas na China.

Segundo a Reuters, os testes envolvem máquinas da Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) e indicam uma tentativa de encontrar novos caminhos em meio à disputa tecnológica entre China e EUA.

A guerra dos chips está mudando estratégias. Gigantes do setor agora avaliam fornecedores chineses para suas fábricas. – Imagem: rawf8/Shutterstock

Fabricantes buscam alternativa para produção na China

Samsung e SK Hynix começaram a testar equipamentos de gravação de chips da chinesa AMEC há cerca de dois anos, segundo fontes ouvidas pela Reuters. O movimento ganhou força com as incertezas sobre futuras regras americanas para exportação de tecnologias.

As avaliações não representam uma substituição imediata dos fornecedores atuais, mas mostram que grandes fabricantes de memória passaram a considerar opções chinesas para evitar possíveis impactos em suas operações.

A preocupação está principalmente nas fábricas já instaladas na China. Novas restrições poderiam afetar não apenas a compra de máquinas, mas também serviços de manutenção, reparos e reposição de componentes de equipamentos estrangeiros.

Entre os principais pontos desse movimento estão:

  • busca por alternativas diante de possíveis novas restrições dos EUA;
  • testes de equipamentos chineses em fábricas de memória na China;
  • tentativa de garantir a continuidade das linhas de produção;
  • avanço de empresas chinesas em segmentos específicos da fabricação de chips.

AMEC tenta conquistar espaço entre gigantes do setor

Para a AMEC, sediada em Xangai, conquistar a aprovação de Samsung ou SK Hynix seria um avanço importante no mercado internacional. A empresa já fornece equipamentos para fabricantes chineses, incluindo a produtora de memórias YMTC.

Embora companhias chinesas ainda tenham desvantagem em áreas como litografia avançada e sistemas de inspeção, elas avançaram em tecnologias como gravação, deposição, limpeza e planarização.

O custo também pesa na disputa. Segundo Dan Hutcheson, vice-presidente da consultoria TechInsights, equipamentos chineses podem custar entre 20% e 30% menos do que alternativas de fornecedores tradicionais.

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As restrições dos EUA abriram espaço para fabricantes chineses crescerem em um mercado antes dominado por empresas ocidentais. – Imagem: Ascannio/Shutterstock

Disputa tecnológica muda mercado de equipamentos

As restrições criadas por Washington tinham como objetivo limitar o avanço da indústria chinesa de semicondutores, mas também abriram espaço para fabricantes locais de máquinas ampliarem sua atuação.

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A Samsung mantém uma fábrica de chips NAND em Xian, enquanto a SK Hynix opera unidades em Dalian e Wuxi. Essas instalações ainda dependem de equipamentos de empresas americanas, como Applied Materials e Lam Research.

Segundo estimativas, empresas chinesas como AMEC, Naura Technology, Piotech e ACM Research podem superar US$ 1 bilhão em receita em 2026 (cerca de R$ 5,12 bilhões).

A adoção desses equipamentos por grandes fabricantes globais ainda dependerá do desempenho das máquinas, da capacidade de suporte dos fornecedores e das decisões políticas entre China e Estados Unidos. O movimento, porém, já mostra uma tentativa da indústria de chips de reduzir sua dependência de uma cadeia tecnológica concentrada em poucos países.

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A nova arma da China para reduzir dependência de chips estrangeiros

A China iniciou a produção em escala de máquinas nacionais de litografia DUV por imersão, tecnologia essencial para fabricar semicondutores. O avanço reforça a estratégia de Pequim para diminuir a dependência de fornecedores estrangeiros.

O projeto é liderado por uma empresa estatal de Xangai e marca uma nova etapa na busca chinesa por autonomia tecnológica, embora ainda esteja distante dos equipamentos mais avançados da ASML.

A corrida pelos chips ganhou um novo capítulo com o avanço da indústria chinesa de equipamentos de fabricação. – Imagem: justhavealook/iStock

Empresa chinesa assume produção de nova tecnologia

Segundo a Reuters, a Shanghai Aishengna Electronic Technology Group está à frente da fabricação dos equipamentos após incorporar equipes de startups chinesas especializadas em litografia.

Criada em agosto de 2023, a companhia possui capital registrado de 7 bilhões de yuans (aproximadamente R$ 5,11 bilhões). Seus acionistas são duas empresas estatais ligadas a Xangai.

A tecnologia DUV (ultravioleta profundo) é usada para desenhar circuitos em wafers de silício, uma das etapas mais importantes da fabricação de chips. Nos equipamentos de imersão, uma camada de água entre a lente e o wafer permite criar padrões menores e mais precisos.

Entre as aplicações desses sistemas estão:

  • Fabricação de diferentes tipos de chips;
  • Produção de semicondutores mais avançados usando múltiplas exposições;
  • Criação de uma alternativa para fabricantes chineses;
  • Redução dos impactos de possíveis restrições comerciais.
Ao fundo, gráficos financeiros; à frente uma lupa ampliando a logo da ASML exibida em uma página web
Mesmo distante da ASML, o avanço chinês mostra a força da disputa global pelo controle dos semicondutores. Imagem: DennisF/Shutterstock

Novo equipamento ainda está atrás da ASML

Apesar do avanço, as máquinas chinesas ainda precisam passar por testes e não devem ameaçar, no curto prazo, a posição da ASML, empresa holandesa que domina o mercado de equipamentos de litografia.

A Reuters afirma que o desenvolvimento representa uma conquista para o programa chinês de autossuficiência em semicondutores, uma das prioridades do presidente Xi Jinping. No entanto, especialistas destacam que criar protótipos e produzir equipamentos confiáveis para grandes volumes são desafios diferentes.

Analistas do JP Morgan Chase afirmaram que “produzir algumas ferramentas DUV de imersão não é o mesmo que produzir ferramentas que podem ser usadas para fabricação em alto volume, onde rendimento, alinhamento, velocidade e confiabilidade em milhares de ciclos de produção são importantes”.

Ilustração de chip de inteligência artificial sobre circuito eletrônico.
A China tenta superar barreiras comerciais criando sua própria cadeia de produção de semicondutores. – Imagem: FOTOGRIN / Shutterstock

Corrida por semicondutores ganha novo capítulo

A iniciativa acontece em meio às restrições impostas pelos Estados Unidos e pela Holanda sobre tecnologias avançadas para fabricação de chips. A China foi impedida de comprar os sistemas EUV mais sofisticados da ASML, usados na produção dos semicondutores mais avançados.

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Mesmo com essas limitações, o país continua sendo um mercado relevante para a fabricante holandesa. De acordo com a Reuters, a China respondeu por cerca de 16% das vendas líquidas da ASML no primeiro semestre do ano.

Os novos equipamentos devem ser entregues ainda este ano para fabricantes chineses como SMIC, Hua Hong Semiconductor e ChangXin Memory Technologies (CXMT). O desenvolvimento também envolve empresas como Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) e Yuliangsheng.

A nova etapa da indústria chinesa de semicondutores mostra que a disputa tecnológica global continua avançando. A produção própria de máquinas de litografia não elimina a dependência externa, mas amplia a capacidade do país de construir uma cadeia de chips mais independente.

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A IA cria uma disputa entre futuro e presente

Esse é um trecho da newsletter Primeiro Olhar, disponível para assinantes do Clube Olhar Digital.

Começo a newsletter de hoje repercutindo os grandes destaques da tecnologia desde ontem.

Começando pela IBM.

A IBM anunciou uma nova tecnologia de chip com arquitetura abaixo de 1 nanômetro, um marco importante na tentativa da indústria de tornar os processadores mais potentes e eficientes.

Para entender a importância do anúncio, vale lembrar o que existe dentro de um chip. Um processador é formado por bilhões de transistores, componentes microscópicos que funcionam como pequenas chaves liga/desliga. Eles controlam a passagem de corrente elétrica e permitem que o chip faça cálculos, processe informações e execute tarefas.

Quanto mais transistores cabem em um chip, maior tende a ser sua capacidade de processamento. É isso que permite, por exemplo, rodar sistemas de inteligência artificial, jogos pesados, aplicativos complexos e serviços em nuvem com mais velocidade.

A nova tecnologia anunciada pela IBM é chamada de 0,7 nanômetro. Um nanômetro equivale a um bilionésimo de metro. Na prática, estamos falando de estruturas tão pequenas que se aproximam da escala dos átomos. Em chips modernos, porém, esse número não significa que todas as partes do componente tenham 0,7 nm. Ele funciona mais como uma forma de indicar uma nova geração de fabricação, mais avançada e compacta.

Segundo a IBM, essa arquitetura permitiria colocar quase 100 bilhões de transistores em um único chip com área próxima ao tamanho de uma unha. Para comparação, o chip de 2 nanômetros apresentado pela empresa em 2021 comportava cerca de 50 bilhões de transistores no mesmo espaço.

Esse avanço é relevante porque mostra que a indústria ainda busca formas de aumentar o desempenho sem simplesmente aumentar o tamanho físico dos dispositivos. Em vez de fazer chips maiores, o objetivo é organizar melhor seus componentes internos e reduzir o consumo de energia.

Na prática, isso pode significar processadores mais rápidos, celulares com melhor autonomia de bateria, servidores mais eficientes e sistemas de inteligência artificial capazes de lidar com tarefas mais pesadas consumindo menos energia.

A IBM afirma que a nova geração pode oferecer até 70% mais eficiência energética em comparação com tecnologias anteriores. Isso é especialmente importante em um momento em que data centers e aplicações de IA exigem cada vez mais energia para funcionar.

Apesar da repercussão, a tecnologia ainda não deve aparecer tão cedo em produtos do dia a dia. A previsão é que ela leve cerca de cinco anos para chegar à produção comercial, seguindo o ritmo tradicional da indústria de semicondutores, que costuma apresentar avanços em laboratório antes de levá-los à fabricação em larga escala.

Ainda assim, o anúncio indica um novo passo na miniaturização dos chips. Mais do que reduzir tamanho, a corrida agora é para manter o crescimento da capacidade de processamento em um mundo cada vez mais dependente de inteligência artificial, computação em nuvem e dispositivos conectados.

Agora, a Apple

A Apple anunciou nesta quinta-feira o aumento dos preços de iPads, Macs e outros dispositivos da marca. A decisão foi motivada pela forte alta nos custos de chips de memória e armazenamento.

Com a expansão dos data centers de IA, fabricantes de chips passaram a priorizar contratos de grande escala com empresas como a Nvidia, reduzindo a disponibilidade para o mercado de consumo.

Em comunicado, a Apple informou nunca ter visto um aumento tão grande e tão rápido no preço de componentes. Mas disse que, por enquanto, o iPhone não sofrerá reajustes.

Outras empresas do setor de tecnologia também já anunciaram aumentos nos preços e a normalização do mercado pode levar anos.

Explicando o título da newsletter

Sim, a IA me parece criar uma disputa entre futuro e presente. Entendo que as duas notícias acima não estejam diretamente interligadas, mas elas ilustram muito bem o atual cenário dessa maratona tecnológica global.

A corrida da inteligência artificial tem duas faces pra lá de evidentes. E aqui, vou me ater a aspectos imediatos, deixando de lado incertezas ligadas a mercado de trabalho, impacto cognitivo, cibersegurança e outras problemáticas da IA – muitas com as quais eu concordo.

De um lado, ela empurra a indústria para avanços que pareciam distantes, como chips menores, mais potentes e mais eficientes. O anúncio da IBM de uma arquitetura abaixo de 1 nanômetro mostra que a busca por mais capacidade de processamento continua sendo uma das grandes fronteiras da tecnologia.

De outro lado, essa mesma corrida já cobra seu preço. A expansão acelerada dos data centers de IA aumentou a disputa por componentes essenciais, como memória DRAM, e esse gargalo começa a chegar ao consumidor. O reajuste de preços anunciado pela Apple em iPads, Macs e outros dispositivos é um sinal de que a infraestrutura da inteligência artificial não pesa apenas no orçamento das big techs: ela também respinga na prateleira.

A questão, aqui, não é negar a IA.

Chips mais eficientes podem reduzir consumo de energia, melhorar dispositivos e sustentar aplicações mais avançadas. O problema é o descompasso entre promessa e realidade. A indústria vende um futuro de abundância computacional, mas, no presente, a pressa por construir esse futuro encarece produtos que fazem parte do cotidiano.

Em outras palavras, a IA acelera a inovação, mas também reorganiza prioridades. Quando fabricantes passam a atender contratos gigantescos de data centers e a cadeia de suprimentos não acompanha o ritmo, o mercado de consumo perde espaço. O resultado é que o usuário comum, mesmo sem comprar um supercomputador ou treinar um modelo de linguagem, acaba pagando parte da conta dessa corrida.

Então, eu volto a repetir a pergunta que já fiz algumas vezes nesta newsletter: para quem a IA é desenvolvida?

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Peça essencial dos chips de IA vira alvo de alerta nos EUA

A corrida da inteligência artificial ganhou um novo foco, e ele está longe dos próprios chips. Autoridades e empresas dos EUA passaram a olhar com mais atenção para as placas de circuito impresso usadas em sistemas de IA, explica a CNBC.

Essenciais para o funcionamento de praticamente qualquer eletrônico moderno, essas placas agora são vistas como um possível risco à segurança nacional. O receio é que componentes maliciosos sejam inseridos discretamente durante a fabricação.

Dependência da China em peças essenciais da IA acende alerta de segurança nos EUA. Imagem: Pla2na/Shutterstock – Imagem: Pla2na/Shutterstock

O elo silencioso da inteligência artificial

Quando se fala em IA, quase toda a atenção vai para GPUs, data centers e empresas como Nvidia. Só que existe uma peça menos lembrada — e indispensável — nessa engrenagem: as placas de circuito impresso, conhecidas como PCIs.

Elas funcionam como a base que conecta os chips e permite a troca de sinais entre os componentes. Sem isso, simplesmente nada opera.

“Os chips não flutuam”, resumiu Cathie Gridley, vice-presidente executiva da TTM, em entrevista à CNBC. “Eles precisam ser montados em uma placa para que todo o conjunto funcione corretamente.”

Só que existe um detalhe que preocupa Washington: boa parte dessa produção hoje está concentrada na China. Segundo a Associação de Placas de Circuito Impresso da América (PCBAA), os EUA já responderam por cerca de 30% da produção global. Atualmente, o índice caiu para apenas 4%.

David Schild, diretor executivo da entidade, classificou o cenário como uma “dependência arriscada”.

logo da nvidia em um smarphone com um gráfico subindo ao fundo
Projetos apresentados no Congresso propõem créditos tributários de 25% para empresas que utilizarem placas produzidas nos EUA. Imagem: Mijansk786 / Shutterstock – Imagem: Mijansk786 / Shutterstock

Risco vai além da espionagem

A preocupação americana não envolve apenas a disputa comercial entre as duas potências. O Departamento de Defesa teme que placas comprometidas possam abrir espaço para sabotagens em equipamentos estratégicos.

Chips, substratos e placas de circuito impresso representam múltiplas vias de ataque para um potencial agente malicioso.

Mike Cadenazzi, secretário adjunto de guerra dos EUA para política de base industrial, à CNBC.

Segundo ele, um ataque desse tipo poderia até afetar armas em operação. “Um código específico é ativado e, de repente, a placa de circuito impresso, em combinação com o chip, decide interromper a orientação da munição”, explicou.

Especialistas alertam que as PCBs são vulneráveis justamente porque componentes podem ser escondidos em diferentes camadas da estrutura sem chamar atenção.

Entre as principais preocupações do setor estão:

  • inserção de componentes maliciosos;
  • desvio de dados sensíveis;
  • redução proposital de desempenho;
  • interrupção de sistemas militares;
  • dependência excessiva da cadeia chinesa.

Durante anos, as placas de circuito ficaram longe dos holofotes da indústria. Agora, viraram peça estratégica na disputa tecnológica entre EUA e China.

Autoridades americanas temem sabotagens em componentes usados por sistemas militares e de IA.
Autoridades americanas temem sabotagens em componentes usados por sistemas militares e de IA. Imagem: BLKstudio/Shutterstock

Produção de chips nos EUA tenta ganhar força

Com a demanda por IA disparando, empresas americanas tentam acelerar a fabricação doméstica. A TTM Technologies e a Sanmina, duas das poucas fabricantes relevantes nos EUA, ampliam suas operações impulsionadas pelo crescimento do setor.

A TTM já anunciou novas unidades em Nova York e Wisconsin. Ainda assim, mantém sete fábricas na Ásia, incluindo sua maior planta em território chinês.

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O impacto também começou a aparecer nos preços. Segundo relatório do Goldman Sachs citado pela Reuters, as PCIs registraram alta de até 40% entre março e abril. A própria TTM informou reajustes entre 5% e 25%.

Além da corrida pela inteligência artificial, conflitos internacionais ajudam a pressionar ainda mais o setor. A guerra no Oriente Médio e os impactos envolvendo o Irã afetam o fornecimento de matérias-primas importantes, como cobre e resina.

Mesmo diante desse cenário, o governo dos EUA quer fortalecer a indústria local. Projetos apresentados no Congresso propõem créditos tributários de 25% para empresas que utilizarem placas produzidas nos EUA, além de bilhões de dólares em subsídios para fabricantes nacionais.

“Tem que ser nos EUA e, em breve, na Europa”, afirmou Edwin Roks, CEO da TTM, ao comentar os riscos da atual dependência chinesa.

Para os EUA, o desafio agora não é apenas fabricar chips mais poderosos. A meta também passa por controlar toda a cadeia necessária para que esses sistemas funcionem.

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