Microsoft prepara Maia 300 para entrar na corrida dos chips de IA
A Microsoft prepara uma nova geração de chips para inteligência artificial. Segundo a Reuters, a empresa planeja apresentar o Maia 300 no segundo semestre, possivelmente já em setembro, para ampliar a produção própria e reduzir a dependência dos processadores da Nvidia.
A estratégia também envolve o mercado de computação em nuvem. A Microsoft negocia com a TSMC a fabricação de mais de 300 mil unidades do novo chip para entrega em 2027 e pretende elevar esse volume de forma significativa.
Microsoft acelera aposta em chips próprios
A Microsoft entrou no segmento de chips de IA em novembro de 2023, quando apresentou o primeiro Maia. Desde então, empresas como Google e Amazon avançaram na expansão de suas próprias soluções.
A movimentação busca reduzir a dependência dos processadores da Nvidia, enquanto os chips desenvolvidos pelas próprias empresas ganham espaço no mercado de computação em nuvem.
O Google começou a reconhecer receitas com vendas diretas de seus chips de inteligência artificial, chamados Tensor Processing Units (TPUs). A Amazon, por sua vez, registra uma adoção crescente de seus processadores, incluindo o Trainium.
Maia 300 pode chegar em grande escala
Segundo a Reuters, a Microsoft negocia com a TSMC capacidade para produzir mais de 300 mil unidades do Maia 300, com entrega prevista para 2027. A companhia também pretende convencer grandes clientes de computação em nuvem, como a Anthropic, a adotar o chip.
O objetivo de longo prazo é garantir capacidade para mais de 1 milhão de unidades. Esse plano, porém, pode ser limitado pelo fornecimento de componentes e pelas negociações de capacidade com a TSMC.
Entre os principais pontos da estratégia estão:
- Apresentação do Maia 300 possivelmente em setembro;
- Produção superior a 300 mil unidades;
- Entregas planejadas para 2027;
- Meta de capacidade para mais de 1 milhão de chips;
- Busca por grandes clientes de computação em nuvem.
Novo chip sucede o Maia 200
O Maia 300 será o próximo modelo da família depois do Maia 200, segunda geração apresentada pela Microsoft em janeiro. O componente foi fabricado pela TSMC com tecnologia de 3 nanômetros.
O chip também foi equipado com uma quantidade significativa de SRAM, um tipo de memória que pode oferecer vantagens de velocidade para sistemas de IA que precisam processar um grande número de solicitações de usuários.
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